2025年6月3日，荣耀旗下型号为“MHG-AN00”的折叠屏手机跑分数据现身Geekbench数据库，单核得分2976分、多核8892分，搭载高通骁龙8至尊领先版处理器。结合多方爆料，该机型确认为荣耀新一代大折叠旗舰Magic V5，预计将于本月底正式发布。作为Magic V系列的迭代产品，其核心亮点聚焦于​​极致轻薄设计​​、​​满血旗舰性能​​以及​​创新交互体验​​，有望刷新折叠屏手机市场标杆。

Magic V5搭载的骁龙8至尊领先版处理器，基于台积电3nm工艺制程，采用2颗4.47GHz Oryon超大核+6颗3.53GHz Oryon大核架构，GPU频率提升至1200MHz。此前该芯片由荣耀GT Pro首发，安兔兔综合跑分达344万，而Magic V5凭借更大散热空间与系统调优，预计性能释放更充分，或成为折叠屏领域性能天花板。

延续Magic V系列“轻薄折叠”理念，Magic V5折叠后厚度预计控制在9mm以内，展开后厚度仅4.5mm，重量或低于220g。机身采用航空级钛合金铰链与陶瓷复合中框，铰链支持超50万次折叠测试，屏幕折痕进一步优化。配色方面提供墨玉青、云锦白等新色，并保留经典星夜黑，满足商务与年轻用户审美需求。

内屏为8英寸2K分辨率LTPO AMOLED，支持1-120Hz自适应刷新率，外屏为6.45英寸FHD+ LTPO屏。内置双电芯电池，典型值5950mAh，额定值5500mAh，支持66W有线快充、50W无线快充及反向无线充。

Magic V5起售价预计为10999元（12GB+256GB），顶配16GB+1TB版本或达13999元。相比三星Galaxy Z Fold7（约12999元起）、华为Mate X6（约14999元起），其以更低价格提供更轻薄机身与更高电池容量，但影像硬件规格略逊于华为。若最终厚度控制在9mm以内，或成为高端商务用户与折叠屏尝鲜群体的热门选择。

荣耀官方尚未公布确切发布日期，但多方消息指向6月20日左右的发布会。作为2025年折叠屏市场的关键变量，Magic V5的轻薄化策略可能推动行业技术竞赛，加速“折叠屏手机日常化”进程。其市场表现将直接影响荣耀全年高端产品线布局，同时考验供应链对钛合金铰链与高密度电池的量产能力。