10月30日消息。近日，博主“数码闲聊站”在微博爆料，联发科天玑9400++芯片的详细规格浮出水面。这款被视为天玑9400系列“半迭代”的芯片，采用台积电第二代3nm工艺（N3e），样机主频高达3.73GHz，并可能以“天玑9500系列”之名亮相，首批搭载机型预计于2026年第一季度上市。

天玑9400++的核心竞争力之一，是其采用的台积电N3e工艺。作为第二代3nm制程，N3e在N3B基础上进一步优化，通过减少EUV光罩层数（从25层降至21层），显著提升了良率和生产效率。据行业数据，N3e工艺在相同性能下可降低10%-20%功耗，或在相同功耗下提升10%-15%性能。这一升级使得天玑9400++在处理复杂任务时，既能保持强劲性能，又能有效控制发热，为移动设备提供更持久的续航体验。

据爆料，天玑9400++可能被命名为“天玑9500系列”，主打“屏幕/性能/质感/外围通通越级”的体验。此外，联发科或同步推出天玑9500+（提频版）以满足更高性能需求。这一策略与高通骁龙8 Gen5、天玑8500等芯片形成差异化竞争，覆盖2000元至高端市场的全价位段。

天玑9400++的曝光，标志着联发科在高端芯片市场的持续发力。其N3e工艺、全大核架构及AI能力升级，不仅缩小了与苹果A系列、高通骁龙8系列的差距，更为安卓阵营提供了更具性价比的选择。随着2026年首批机型上市，这场由联发科、高通、三星主导的芯片性能战，或将重塑移动市场格局。

联发科天玑9400++的亮相，再次证明了安卓阵营在技术创新上的活力。从制程工艺到AI体验，从图形渲染到通信技术，这款芯片的每一个细节都透露出联发科冲击高端市场的决心。对于消费者而言，2026年的手机市场，或将迎来一场由性能与智能驱动的全新革命。