据工商时报10月28日消息，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列上，全面搭载其自研的第二代5G基带芯片C2，该芯片将继续采用台积电4纳米（N4）工艺量产。

 苹果在发布iPhone 16e后不久，便着手研发C2芯片，旨在iPhone 18上实现基带芯片的完全自给自足，摆脱对高通等供应商的依赖。尽管台积电2纳米工艺将应用于A20/A20 Pro应用处理器，但C2芯片出于对成本效益、成熟度与风险控制的综合考量，选择了更成熟的N4工艺。基带芯片对先进制程的依赖程度相对较低，且N4工艺良率稳定，能确保C2芯片的稳定量产。

 C2将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相较于前代C1和C1X，C2实测网络延迟降低18%，功耗下降22%，下行速率可达6Gbps，网络连接速度和适用范围将得到极大提升。

 这意味着iPhone 17系列将是最后一代使用高通5G基带的机型。郭明錤预测，2026年苹果自研基带出货量将达9000万至1.1亿颗，高通在iPhone的份额或降至30%以下。另外，单台iPhone成本有望节省30美元，可能会对iPhone 18系列的定价产生影响。