2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，相关政府部门、战略客户、股东代表等领导共同出席。此次发运的光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

 先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，可满足Flip - chip、Fan - in、Fan - out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求。该产品目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%，获得了市场的高度认可。

 芯上微装成立于2025年2月8日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。其技术团队约有600人，平均年龄33岁，65%为硕士或博士学历，人才实力雄厚。此次第500台步进光刻机的交付，充分展现了芯上微装作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着中国高端半导体装备产业迈上新台阶。