6月11消息。近日，高通在AWE全球增强现实博览会上正式发布​Snapdragon AR1+Gen 1​​芯片，这是全球首款支持端侧AI运行的AR眼镜专用处理器。该芯片通过体积缩减26%​​、​​功耗降低7%​​以及​本地化AI模型部署​​三大突破，推动智能眼镜从“手机配件”向“独立智能终端”进化。

骁龙AR1+ Gen 1基于4nm制程工艺​​打造，集成高通第三代Hexagon NPU神经处理单元，算力较前代提升2倍。尽管体积缩小至前代的74%，其计算机视觉处理速度​​提升至每秒30帧，支持双目4K@120Hz显示与大规模多帧引擎​​，在动态场景下图像稳定性提升40%。芯片还优化了低光环境成像算法​​，搭配改进的ISP图像信号处理器，可在-20℃至60℃极端温度下保持稳定输出。

该芯片最大亮点在于搭载​​10亿参数小型语言模型（SLM）​​，首次实现完全在设备端运行的生成式AI应用。用户可通过语音指令直接获取实时信息，例如在超市场景中生成食谱、翻译外文标识或识别商品信息，结果以镜片AR文字浮层​​形式呈现，响应延迟低于300毫秒。高通现场演示了搭载该芯片的智能眼镜自主规划生日派对菜单，并通过本地数据库匹配食材购买清单，全程无需联网。

芯片体积缩减使智能眼镜镜腿宽度减少20%，为行业主流的单镜腿设计​​提供硬件支持。通过动态电压频率调整（DVFS）​​ 技术，芯片在语音唤醒、蓝牙连接等场景功耗降低30%，配合200mAh电池​​可实现8小时连续使用。高通同步推出​AR眼镜开发者套件​​，支持Unity、Unreal引擎快速适配，并与Meta、XREAL、雷鸟等厂商达成合作，预计2025年底将有首批产品上市。

Counterpoint Research分析师指出，骁龙AR1+Gen 1将推动AR眼镜在​​隐私敏感场景​​（如医疗、金融）的应用普及。其本地化AI能力解决了云端处理的延迟与数据安全隐患，符合欧盟《人工智能法案》对端侧计算的要求。行业预测，2026年全球AR眼镜出货量将突破2000万台，其中端侧AI芯片渗透率将达65%。

目前，该芯片已通过​IP68防水防尘认证​​，并兼容Android XR与OpenHarmony操作系统。高通表示，下一代产品将集成5G RedCap调制解调器​​，实现AR眼镜与边缘云的无缝协同。随着Meta Orion、XREAL Ultra等旗舰产品陆续搭载，AR眼镜正从尝鲜品进化为生产力工具。