2025年11月5日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X上回应网友关于“Tesla AI5芯片”的讨论时，首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。

 特斯拉AI5芯片将推出两个技术路线版本，分别由台积电与三星电子负责制造。两家代工厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上存在差异，特斯拉需要针对不同的生产线对芯片设计进行物理级调整，并确保AI软件能在不同硬件平台上保持完全兼容的运行效果。

 2026年将拿到首批工程样品，初期可能进行小批量试产，大规模量产则要等到2027年。

 这款自研芯片的运算能力将达到2000-2500TOPS，是现款HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。AI5芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。

 AI6芯片将继续采用台积电与三星的双代工模式，目标是在性能上实现约100%的提升，预计2028年中期进入量产阶段。更远的AI7芯片由于设计更具挑战性，将需要不同的代工厂。