当地时间2025年10月17日，英伟达宣布推出首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。不过，要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装。

 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋称这是一个历史性时刻，标志着美国近代历史上首次由最先进的晶圆厂台积电在美国制造出最重要的芯片，符合美国政府“将制造业带回美国”的愿景，也意味着美国正逐步建立起“在岸”的人工智能技术堆栈，提升国家安全与科技竞争力。

 Blackwell芯片采用台积电为英伟达定制的4N制程（属于4nm级工艺节点），芯片架构拥有约2080亿个晶体管，由两个子芯片组成，通过高带宽接口互联，连接速度可达10TB/s，可运行10万亿参数大模型。

 台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片。目前，其第一座4nm制程晶圆厂已开始量产；第二座3nm制程晶圆厂预计2028年量产；第三座晶圆厂已破土动工，将生产2nm或更先进的A16制程技术，预计2029-2030年间量产。