2025年10月9日，英特尔在美国亚利桑那州举行的2025年度技术之旅上，公布了酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”处理器的架构细节。
制程工艺：采用Intel 18A制程工艺，运用RibbonFET晶体管架构，这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，可实现更大规模与更高效的开关控制，提升性能并改善能效。基于Foveros 2.5D封装技术，将计算、图形、I/O等核心功能拆解为独立模块，再通过硅中介层实现高速互联，数据传输延迟较传统封装降低40%，功耗减少25%。
核心配置：Compute Tile集成了最高16核CPU，其中P核采用Cougar Cove架构，IPC较上一代提升18%；E核与LPE核均基于Darkmont架构，E核单核能效比Lunar Lake提升35%，LPE核idle状态功耗仅0.5W。
构建了“L1+L2+Memory Side Cache”的三级缓存体系。L1缓存容量翻倍至1MB/核，L2缓存从每核1.25MB提升至2MB。新增8MB Memory Side Cache，使DRAM访问延迟降低30%，数据命中率高达95%。
内存性能：提供LPDDR5与DDR5双规格选择，LPDDR5最高支持9600MT/s速率与96GB容量，DDR5则可达7200MT/s与128GB容量。
平台控制模块集成了丰富的I/O接口，包括20条PCIe通道（8条Gen4+12条Gen5），4个Thunderbolt 4端口，以及Wi-Fi 7 R2与Bluetooth Core 6.0。
GPU Tile采用全新Xe3架构，提供4Xe核心与12Xe核心两种配置。12Xe核心版本核心频率提升至2.8GHz，L1缓存容量翻倍至96KB/核，L2缓存从3MB扩充至6MB。
产品配置：有三种核心配置。入门款为8核（4个性能核+4个低功耗能效核），搭配4个Xe核心的核显，主打极致能效；中端款为16核，在4个性能核基础上增加8个标准能效核，配备4个Xe核显，面向高性能笔记本和游戏本；旗舰款为16核加12个Xe核心，核显性能较强，为无独显的高端轻薄本和游戏掌机设计。
