据中国台湾《工商时报》10月7日报道，台积电正加速推进高雄园区的建设，该基地将全面承接下一代芯片制造任务。

 根据产业链信息，高雄Fab22园区规划的五座厂房将全部导入2nm及更先进制程，总投资金额有望超过1.5兆新台币，约合3511.91亿元人民币，创下该地区半导体投资规模纪录。

 台积电高雄Fab22首期项目确定于今年年底启动N2制程量产，二期项目已于今年8月完成进机并计划明年第二季度正式投产。P3、P4、P5也已悉数开工建设。

 台积电将高雄定位为2nm家族主力点，未来五大厂区将陆续量产2nm与A16制程。其中A16制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电方案，显著提升AI与高性能芯片的能效。另外，台积电还评估增设第六厂区（P6），导入更先进的A14（1.4纳米）制程。