【机锋资讯】9月30日消息，据数码博主 @智慧皮卡丘独家爆料，华为正加速测试一款主打超轻薄设计的 eSIM 智能手机，该机型全面对标苹果本月初发布的 iPhone Air，不仅在核心配置上实现技术突破，更有望先于 iPhone Air 登陆国内市场。这一动作标志着国产手机品牌在高端轻薄机型赛道正式向苹果发起挑战。
与苹果单纯追求 “极致薄” 不同，华为新机通过硬件革新与软件优化的深度融合实现体验升级。核心性能方面，该机确认搭载全新麒麟9030芯片，采用更先进的制程工艺，配合鸿蒙 OS 5.0 的底层调度优化，其多任务处理能力被业内预测将超越 iPhone Air 搭载的 A19 Pro 芯片。为解决轻薄机型常见的散热难题，华为首次将旗舰级泵液冷技术下放，可有效避免高负载场景下的性能降频，这一配置在同类型轻薄机中尚属首例。
机身设计上，eSIM技术的应用成为关键突破口。华为已在天际通GO小程序中悄然上线 eSIM 服务预告，明确该功能需搭配全新设备使用，预计2025年第三季度正式商用。得益于取消物理 SIM 卡槽，新机内部空间利用率大幅提升，参考国产电池技术优势，腾出的空间有望使电池容量增加 500mAh左右，彻底摆脱 “轻薄机续航弱” 的刻板印象。目前多方信息显示，该机厚度或控制在 5.5mm左右，与iPhone Air持平，但通过内部结构优化实现了更强的配置兼容性。
从上市节奏看，华为或已掌握市场主动权。目前iPhone Air国行版因eSIM审批问题将发售时间调整为 “后续更新”，而华为新机的测试进度与eSIM服务上线计划高度契合，有望成为国内首款量产的eSIM旗舰机型。这场 “时间赛跑” 的背后，是国产手机品牌在高端化与技术自主化道路上的又一次重要尝试。
截至发稿，华为官方尚未回应新机相关信息，但天际通 GO 小程序的 eSIM 服务预告与供应链的产能筹备，已为这场即将到来的轻薄机大战埋下伏笔。
