机锋资讯：9 月 25 日消息，高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片，声称是“全球最快的移动 CPU”，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%。

图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架构，新增 18MB 专用高速缓存（Adreno HPM），游戏功耗降低 10%。整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技术。

这次的第五代骁龙 8 至尊版AI 性能显著增强，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。

音频方面搭载 Snapdragon Audio Sense 技术，支持专业级录音、降风噪和音频变焦功能。

连接性能采用 X85 调制解调器，下行速度达 12.5Gbps，上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和 UWB 技术，连接功耗降低 40%。

小米 17 系列已确认首发该平台，三星 Galaxy S26 系列、一加 15 等旗舰机型将陆续搭载，预计本月在中国市场率先发布。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“凭借第五代骁龙8至尊版，用户真正成为移动体验的核心——该平台赋能的个性化AI智能体能够看你所看、听你所听，实时与用户同步思考。第五代骁龙8至尊版将突破个人AI的边界，让用户现在就能体验到的移动技术的未来。”