2025年9月22日，联发科天玑9500旗舰处理器正式发布。该芯片采用第三代3纳米工艺，其单核性能首次比肩苹果当代旗舰芯片，GeekBench单核跑分可达4007，多核跑分为11217。 

 天玑9500采用全大核CPU架构，由1颗ARMC1Ultra核心（2MBL2缓存），主频4.21GHz；3颗ARMC1Premium核心（1MBL2缓存），主频3.50GHz；4颗ARMC1Pro核心（512KBL2缓存），主频2.70GHz组成。同时配备16MBL3缓存与10MBSLC缓存，并支持ARM最新的SME2指令集。

 与上一代天玑9400相比，天玑9500单核性能提升32%，多核性能提升17%。作为参考，苹果A19Pro的单核成绩为4019分，多核成绩为11054分，天玑9500在单核性能上已基本与苹果A19Pro持平，多核性能则超越了苹果A19Pro。超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。还支持全新动态调度与动态电压技术，电压降低10%，做到了高性能与低功耗的较好平衡。

 搭载新一代旗舰GPUG1-Ultra，峰值性能相比上一代提升33%，功耗降低42%，光线追踪渲染性能更是提升119%，支持120FPS流畅游戏体验，能为用户带来更好的游戏视觉效果和流畅度。集成了全新超性能和超能效双NPU设计。超性能NPU990的峰值性能相比上一代提升111%，在大语言模型摘要输出能力和多模态理解能力上都有大幅跃进，还能在端侧实时生成4K分辨率高质量图像。