2025年以来，英伟达下一代旗舰显卡RTX 6090的传闻持续升温。从目前多方爆料来看，这款定位“最强游戏/创作卡”的产品，将以2.8万级CUDA核心、GDDR7显存及台积电3nm工艺为核心卖点，较上一代RTX 5090实现全方位升级，预计2026年下半年正式发布。其性能提升幅度与技术迭代，或将成为未来1-2年高端显卡市场的“性能标杆”。
根据科技媒体与供应链爆料，RTX 6090的核心架构将基于英伟达最新的Rubin架构（原计划2026年下半年推出），采用GR202核心，并将SM（流式多处理器）单元数量从RTX 5090的170组大幅提升至224组。这一调整直接带来CUDA核心数量的飞跃——28672个（近2.9万），较RTX 5090的21760个提升约31.7%。
CUDA核心的增加，意味着图形渲染与计算能力的显著增强。据测算，RTX 6090的FP32浮点运算性能将从RTX 5090的104.77TFLOPS提升至143.36TFLOPS，提升幅度超30%。这一提升不仅将推动4K/8K光追游戏的帧率增长（如《赛博朋克2077》《黑神话：悟空》等大作有望实现“稳定百帧”），还将强化创作场景（如视频渲染、3D建模、AI生成）的效率，例如Blender渲染时间或可缩短25%以上。
显存方面，RTX 6090将延续RTX 5090的32GB容量（避免因容量翻倍导致的成本飙升与PCB增厚），但会将显存类型从GDDR6X升级至GDDR7。GDDR7的带宽将从RTX 5090的1.8TB/s提升至1.92TB/s，虽提升幅度不大，但能更好匹配高分辨率游戏与AI计算的高带宽需求，减少“显存瓶颈”。
RTX 6090的另一大升级是台积电3nm工艺（RTX 5090采用4N工艺，本质为5nm改进版）。3nm工艺的晶体管密度更高（较5nm提升约30%），能在更小的 die 面积内集成更多晶体管，从而提升性能并降低功耗。但3nm工艺的成本也显著高于5nm，据估算，单颗GPU的制造成本将较RTX 5090上涨约20%-30%。
功耗方面，RTX 6090的TDP（热设计功耗）预计将从RTX 5090的600W提升至700W-800W（具体数值尚未确认）。这意味着玩家需要配备更高功率的电源（建议1000W以上）与更高效的散热系统（如360mm水冷），才能确保稳定运行。
关于RTX 6090的发布时间，多方爆料指向2026年下半年（与Rubin架构的推出节奏一致）。考虑到英伟达“一年一升级”的产品策略（2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出Rubin），RTX 6090大概率会在2026年第四季度正式发售。
价格方面，由于3nm工艺的成本上涨与规格升级，RTX 6090的首发售价预计将较RTX 5090（约1.3万元）上涨20%-30%，即1.5万元-1.7万元（具体价格以英伟达官方公布为准）。这一价格将使其成为“万元级显卡”的新标杆，主要面向硬核游戏玩家、专业创作者（如视频编辑、3D设计师）及AI开发者。
RTX 6090的推出，将进一步巩固英伟达在高端显卡市场的主导地位。其2.8万CUDA核心的性能，将远超当前AMD旗舰显卡RX 7900 XTX（约1.6万CUDA核心），形成“性能代差”。对于竞品而言，AMD需在2026年推出更强大的RDNA 4架构显卡（如RX 8900 XTX），才能应对RTX 6090的挑战。
此外，RTX 6090的AI计算能力（如FP4精度下的算力）也将推动AI应用的普及。例如，本地AI生成（如Stable Diffusion、MidJourney）、大语言模型推理（如ChatGPT本地部署）等任务，将因RTX 6090的高性能而变得更高效。
尽管RTX 6090的具体规格与发布时间仍未得到英伟达官方确认，但多方爆料已勾勒出其“性能怪兽”的轮廓。2.8万CUDA核心、GDDR7显存、台积电3nm工艺，这些升级将使其成为2026年高端显卡市场的“性能标杆”。对于玩家与创作者而言，RTX 6090的推出，将带来“更流畅的游戏体验”与“更高效的创作效率”；而对于行业而言，它将推动显卡技术向“更高性能、更低功耗”方向发展。
未来，随着RTX 6090的正式发布，我们有望见证“4K光追游戏常态化”与“AI本地计算普及”的到来。而对于玩家而言，是否值得为RTX 6090买单，或许将取决于其“性能需求”与“预算承受能力”——但对于追求极致的用户来说，它无疑是“必选项”。
