9月8日消息。传音旗下品牌TECNO在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2025）上正式推出TECNO Slim系列超薄智能手机，包含4G版本TECNO Spark Slim（5.93mm）和5G版本TECNO Pova Slim 5G（5.95mm），以突破行业极限的厚度成为全球最薄3D曲面AMOLED屏手机。该系列通过自研蜂窝堆叠技术、航空级材料创新及多维度性能优化，重新定义了轻薄手机的设计标准。

TECNO团队借鉴蜂巢仿生原理，对电池、扬声器、SIM卡槽等8个核心部件进行重新设计，内部空间利用率提升12%。其中定制的0.45mm单舌芯Type-C接口（灵感源自折叠屏设备）和0.36mm超薄航空级玻璃纤维背板（强度提升300%、韧性提升200%），成为实现5.93mm厚度的关键。

尽管机身极致轻薄，仍搭载0.3mm超薄均热板和高导热系数石墨材料（1800W/m·K），总散热面积达24,532mm²，确保高负载场景下的性能稳定。内置5160mAh高密度钴酸锂电池（厚度仅4.04mm），支持45W快充。

全系配备6.78英寸1.5K分辨率3D曲面AMOLED屏幕，支持144Hz刷新率、4500尼特峰值亮度及康宁第七代大猩猩玻璃，通过IP64防尘防水认证和军工级耐冲击测试，可应对日常跌落、泼溅等场景。

后置双5000万像素摄像头（前置1300万像素），支持Mood Light灵眸动态灯效。该设计通过双圆形灯环模拟“开心”“眨眼”等表情，响应通知、充电等状态，增强交互趣味性。

4G版搭载联发科Helio G200处理器，5G版采用天玑6400 5G+芯片，均运行基于Android 15的HiOS 15系统，支持NFC、FreeLink无网通信及AI功能（如实时翻译、圈选即搜）。

该系列已于IFA展会期间开启预售，预计2025年第四季度登陆全球市场。行业分析师认为，TECNO Slim的发布或将推动安卓阵营轻薄手机进入“5.9mm时代”，并加速折叠屏技术向直板机型渗透。