9月4日，红魔游戏手机产品总经理姜超通过微博首次披露红魔11系列核心升级，宣布该机将实现防水、散热、性能、屏幕等七大维度突破，号称“史上最强红魔手机”。结合多方爆料及官方信息，该机或于10月正式发布，成为行业首款同时支持主动散热与IP68防尘防水的游戏旗舰。

红魔11整机支持IP68防尘防水标准，通过特殊密封工艺与风道重构，实现风扇散热与防水功能兼容。官方称其可通过1.5米水深30分钟测试，解决了传统防水手机无法搭载主动散热的难题。内部采用三核涡轮风扇（转速达20000RPM）与半导体制冷模块，配合VC均热板，高负载场景下机身温度控制在41.2℃以内。

搭载高通第二代骁龙8 Elite 2处理器（SM8850），基于台积电3nm工艺，CPU采用2×4.19GHz超大核+6×3.63GHz大核架构，GPU为Adreno 840并配备16MB独立缓存。Geekbench 6.3.0测试中单核3309分、多核10742分，安兔兔跑分突破400万，性能较前代提升30%。

延续无孔直屏设计，采用6.8英寸UDC屏下摄像真全面屏，分辨率升级至2K+（3200×1440），支持165Hz LTPO自适应刷新率与1800nit峰值亮度。全新触控芯片提升采样率至1200Hz，触控延迟降低至23ms，肩键响应速度优化40%。

内置7000mAh双电芯电池（部分爆料称或达8000mAh），支持165W魔闪快充，15分钟可充至80%。新增旁路充电技术，边玩边充时电池温度降低12℃。

红魔11的防水散热协同方案或将推动游戏手机从“性能堆料”转向“全场景可靠性”竞争。据第三方调研，70%的硬核玩家对设备防水有强需求，而当前市场仅红魔、ROG等少数品牌布局该领域。该机定价预计在4999-6499元区间，若实现量产交付，将改写高端游戏手机市场格局。