9月1日消息。综合多家科技媒体报道，高通下一代旗舰移动平台SM8850（暂定名“骁龙8 Elite Gen5”）的规格与性能数据已基本确认。该芯片采用台积电3nm工艺，安兔兔综合跑分超400万分，性能较前代提升约50%，预计将于9月23日的高通骁龙峰会上正式发布。
骁龙8 Elite Gen5基于台积电第二代3nm工艺（N3P节点）打造，采用自研Oryon CPU架构，配备“2+6”全大核设计：2个性能核心（主频4.61GHz）和6个能效核心（主频3.63GHz）。GPU升级为Adreno 840，频率提升至1.2GHz±，独立缓存容量增至16MB，图形渲染能力显著增强。对比前代骁龙8 Elite，其CPU单核性能提升约15%，GPU性能提升达40%。
安兔兔平台实测成绩突破400万分，较搭载骁龙8 Elite的RedMagic 10 Pro（266万分）提升约50%，成为安卓阵营性能标杆。
GeekBench 6单核成绩超4000分，多核成绩突破11000分，多线程性能接近苹果A17 Pro芯片。
得益于台积电N3P工艺，相同性能下功耗降低约20%，支持更持久的游戏与多任务处理。
首发机型三星Galaxy S26系列将独占高配版（主频4.74GHz），国内品牌小米、荣耀、iQOO等预计2026年跟进。
同系列次旗舰SM8845（暂定名“骁龙8 Gen5”）主频降至4.20GHz，安兔兔跑分约300万分，主打中高端市场。该芯片的发布或推动安卓旗舰手机价格进一步上探，同时加速3nm工艺在移动端的普及。高通骁龙峰会将于9月23日公布完整规格，首批搭载该芯片的商用机型或于2025年第四季度上市。
