8月26日，台积电宣布在其2nm晶圆厂全面停用中国大陆芯片制造设备，以规避美国潜在技术管制风险。根据规划，台积电将于2024年底在新竹率先量产2nm工艺，后续扩展至高雄及美国亚利桑那州工厂。

美国前政府官员梅根·哈里斯称，中国大陆设备商的技术竞争力已不容小觑，需提前构筑技术壁垒。台积电此举虽旨在降低地缘政治风险，却可能推高设备采购与调试成本，影响良品率与供应链稳定性。

台积电的“去中国化”决策，暴露出全球半导体产业链的脆弱性。为应对地缘风险，台积电正加速推进供应链多元化：在中国台湾地区，2024年间接原物料本地化采购比例达65%，零配件本地化采购比例达46%；在美国亚利桑那州，扩建后的工厂将承担30%的2nm及更先进制程产量。与此同时，台积电在中国大陆晶圆厂则深化与本地供应商合作，以符合政策导向。

短期来看，中国大陆设备企业将面临订单流失挑战，但长期或倒逼国产设备加速高端研发。目前，中微公司等企业已在5nm部分设备中获得验证，北方华创更跻身全球第六大半导体设备制造商。