8月15日，联发科天玑9500处理器的Geekbench 6跑分数据首次公开，其单核成绩达2352分，多核成绩7129分，引发行业高度关注。该芯片由vivo X300系列全球首发，预计将于2025年9月底至10月初正式上市，标志着安卓阵营在旗舰芯片领域的竞争进入新阶段。

天玑9500采用1+3+4全大核架构，包含1颗4.21GHz的Travis超大核（X930架构）、3颗3.5GHz的Alto超大核及4颗2.7GHz的Gelas大核，彻底摒弃传统小核配置。这一设计通过台积电第三代3nm制程（N3P）实现，相比前代天玑9400，单核性能提升约34.5%，多核性能提升19.6%。联发科官方数据显示，其三级缓存（L3）扩容至16MB，系统级缓存（SLC）增至10MB，配合四通道LPDDR5X内存与四通道UFS 4.1闪存，数据传输效率显著提升。

集成全新Immortalis-Drage GPU架构，理论算力达100TOPS，支持硬件级光线追踪。尽管早期工程机测试中GPU频率仅1MHz（跑分15717分），但联发科表示量产版将优化频率与功耗平衡，预计实际游戏性能较前代提升40%以上。AI方面，NPU算力提升至100TOPS，支持端侧大模型实时推理，例如语音助手响应延迟缩短至230ms，人像模式边缘识别速度提升20%。

​​vivo X300系列首发预计搭载2亿像素主摄（1/1.4英寸传感器）与5000万像素潜望长焦（支持3倍光学变焦），结合自研光焦棱镜模组，提升远摄稳定性与暗光表现。Pro版或升级双2亿像素传感器，通过AI算法优化焦段覆盖。

天玑9500的发布标志着联发科首次在旗舰芯片领域实现全大核架构突破，其多核性能已超越同期苹果A19 Pro（多核11000分 vs. 10000+分），GPU算力则对标高通骁龙8 Elite 2（100TOPS vs. 98TOPS）。

天玑9500首批搭载机型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列及荣耀Magic8系列，其中vivo X300系列已通过工信部备案，计划于9月22日发布，10月正式开售。供应链消息显示，台积电9月3nm产能的35%已分配给vivo，确保初期供货稳定。若爆料属实，该芯片或推动安卓阵营在高端市场进一步缩小与苹果的差距。