8月14日，国内半导体设备行业领军企业屹唐股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）发布正式公告，宣布已就核心技术秘密被窃取一事向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头美国应用材料公司（Applied Materials），诉讼金额高达人民币9999万元。这一事件迅速引发半导体行业及知识产权领域的广泛关注，被视为中美高科技竞争背景下技术主权争夺的又一典型案例。

根据屹唐股份公告，公司指控应用材料公司通过非法手段获取并使用了其等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密。具体而言，应用材料公司招聘了两名曾在屹唐股份全资子公司Mattson Technology（以下简称“MTI”）工作的核心技术人员。这两名员工在MTI任职期间深度参与等离子体产生与处理方法的研发，熟悉相关设备结构及技术工艺，并签署了严格的保密协议，明确对包括涉案技术在内的技术信息承担保密义务。然而，证据显示，该两名员工入职应用材料公司后，公司即向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，主要发明人正是这两名前MTI员工，且该专利申请披露了屹唐股份与MTI共同所有的涉案技术秘密。

屹唐股份方面强调，应用材料公司不仅非法获取了核心技术，还通过在中国境内申请专利的方式公开披露了该技术秘密，并将专利申请权据为己有。这一行为直接违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》中关于商业秘密保护的规定，同时也对屹唐股份的技术优势和市场竞争力造成了实质性损害。公司人士透露，诉讼金额9999万元的确定综合考虑了多方面因素，包括直接经济损失、技术秘密的商业价值，以及依据《民法典》主张的三倍惩罚性赔偿条款，旨在通过法律手段维护自身权益并震慑潜在侵权行为。

被告应用材料公司是全球半导体和显示设备领域的领导者，拥有超过2.2万项专利，是第一家进入中国市场的国际半导体设备公司。其业务覆盖晶圆制造、封装测试等全产业链环节，客户包括英特尔、三星、台积电等全球顶尖芯片制造商。此次被起诉的侵权行为若经法院认定，不仅可能面临巨额赔偿，还将对其在中国市场的声誉及业务拓展产生负面影响。

从行业背景来看，半导体设备是芯片制造的核心环节，而等离子体源及晶圆表面处理技术直接影响芯片的良率和性能。屹唐股份作为国内该领域的龙头企业，其技术突破曾打破国外垄断，此次核心技术被窃取的指控，折射出全球半导体产业技术竞争的激烈程度。近年来，随着中国半导体产业的崛起，中美在技术标准、专利布局、人才争夺等方面的摩擦日益增多，本案或成为技术主权保护领域的标志性案例。

目前，北京知识产权法院已正式受理此案，预计将进入证据交换及庭审阶段。法律界人士分析，此类商业秘密侵权案件的审理关键在于证明技术秘密的“非公知性”、侵权行为的“接触可能性”以及技术内容的“实质性相似”。屹唐股份提交的保密协议、员工履历、专利申请文件等证据链，或将成为决定案件走向的核心依据。