天风国际证券分析师郭明錤在8月12日发布博文称，苹果计划在2026年下半年推出的iPhone 18系列中将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2纳米制程工艺制造。

 A20芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装（WMCM）技术，取代现有的集成扇出（InFO）封装方式。WMCM技术能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，无需使用中介层或基板来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良率与生产效率。

 相比前代A18和A19芯片的3纳米制程，A20芯片预计在运算速度和能效上实现显著提升，其能效比有望提升25%以上，在相同性能下，整机功耗预计下降三分之一。另外，A20芯片为“Apple Intelligence”量身定做，WMCM封装可使内存带宽直接翻倍，延迟砍半，这将使iPhone 18系列在端侧运行100亿参数大模型成为可能。

 目前尚不确定A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端型号，还是会覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。根据郭明錤的报告，2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。