谷歌Pixel 10 Pro Fold折叠手机跑分曝光:台积电3nm工艺Tensor G5芯片
侯煜峰

7月10日消息。科技媒体Phone Arena披露了谷歌 Pixel 10 Pro Fold 折叠手机的首批性能测试数据。该机型搭载的Tensor G5芯片首次采用台积电3nm制程工艺,在GeekBench 6.4.0版本中取得单核2276分、多核6173分的成绩,成为谷歌首款完全自主设计并实现量产的3nm移动平台。

Tensor G5采用1+5+2三丛集架构,包含1个主频3.78GHz的Cortex-X4超大核、5个3.05GHz的Cortex-A725大核以及2个2.25GHz的Cortex-A520能效核;

对比前代Tensor G4(3nm工艺,单核1958分),单核性能提升16.2%,多核性能提升 21.2%,但IPC(每周期指令数)计算值602.1/GHz仍略低于骁龙 8 Gen3(670.6/GHz)和天玑9300(696.6/GHz)。

集成Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU,支持硬件级光线追踪,图形渲染性能较 Tensor G4提升45%;

搭载谷歌定制的Titan M2安全协处理器,AI算力提升至35 TOPS,支持实时视频背景替换、多语言字幕生成等场景。

预计起售价1599美元(约合人民币11700元),较前代Pixel 9 Pro Fold降低200美元,直接对标三星Galaxy Z Fold 7(1699美元);

此次Tensor G5芯片的3nm量产标志着谷歌与台积电合作进入新阶段,未来Pixel系列或将全面转向台积电代工;

折叠屏市场迎来新变量,若Pixel 10 Pro Fold维持1599美元定价,可能打破三星在该领域80%的市占率垄断。

目前该机型已通过FCC认证,工程机实测续航达8.5小时(30分钟亮屏),预计2025年8月20日谷歌秋季发布会上正式亮相。