7月4日，央视新闻以《中国 AI “智”造力 8.8mm的科技奇迹如何诞生？》为题，揭开了荣耀Magic V5背后全球首座L4级智能工厂的技术面纱。这座位于深圳坪山的智能制造产业园，不仅以每28.5秒下线一台折叠屏手机的速度刷新行业认知，更通过AI技术与制造工艺的深度融合，展现了中国智造在高端制造领域的突破。

 据我们了解到的信息，作为荣耀独立后首个自主投资超10亿元建设的基地，该园区75%以上产线工序实现自动化，并通过工信部CMMM四级认证，成为业内唯一 L4 级智能工厂，其核心竞争力在于将自研的鲁班大模型引入生产全流程。

 在零件装配环节，大模型通过分析500个特征点，从十万种组合中精准匹配零件，使分类精度从 0.04mm提升至0.003mm；AI点胶技术与双电池自动化组装工艺，则确保了微米级制造精度。测试环节更实现每秒万次AI仿真，截至2024年底，荣耀研发测试中心累计申请及授权专利超2.8万项，日均诞生30项技术创新。

 这种智能化能力直接体现在荣耀Magic V5的产品突破上，并使其成为8.8mm、重量217g的折叠屏手机，同时搭载行业首款25%高硅含量的6100mAh青海湖刀片电池，单叠片厚度仅0.18mm，能量密度达901Wh/L，实现续航与轻薄的平衡。

 另外，全新的鲁班缓震铰链采用2300MPa抗压强度的第二代盾构钢与碳纤维材质，在保障20万次折叠耐用性的同时，还能完成了重量与厚度的优化，并最终创下八大行业纪录。

 在我们看来，该工厂打破了传统手机制造的精度天花板。当行业还停留在毫米级工艺时，荣耀通过AI大模型将生产参数整合至10亿级规模，推动制造精度进入亚微米时代。这种从 “自动化” 到 “智能化” 的跨越，不仅是单一产品的技术迭代，更代表着中国智造在全球产业链中的角色升级——从技术追随者转变为标准制定者。

 正如央视探访所呈现的，荣耀L4级工厂的价值不仅在于产出高端产品，更在于构建了一套数据驱动的智能制造体系。这种将AI深度融入设计、生产、测试全流程的模式，为电子制造业提供了可复制的智能化范本，也让世界看到中国智造在高端价值链中的攀登实力。