【机锋资讯】近日，科技圈传出一则令人振奋的消息：vivo首款带有 FE 后缀的智能手机 ——X200 FE，预计将于 2025年7月震撼发布。这一消息瞬间引发了广大数码爱好者的密切关注，大家纷纷对这款别具一格的新机充满期待。

从目前曝光的信息来看，vivo X200 FE在设计上独树一帜，主打轻薄路线。它配备了一块尺寸为 6.31 英寸的显示屏，机身厚度控制在约8毫米，重量不足200克，如此轻盈纤薄的机身，无论是日常携带还是单手握持操作，都将带来无与伦比的舒适体验。

性能方面，vivo X200 FE毫不逊色。根据最新的跑分数据显示，它将搭载联发科天玑9300+处理器，并配备 12GB 内存。在 Geekbench 6.4 的严苛测试中，该机型单核成绩高达2087 分，多核成绩也达到了 6808 分，这样出色的成绩足以证明其强劲的运算处理能力，无论是运行大型游戏，还是多任务处理，都能轻松应对，流畅自如。值得一提的是，此前该机曾被猜测可能会首发天玑9400e处理器，但经过主板ID的仔细比对，最终确认其搭载的是天玑9300+芯片