3月31日，高通正式对外宣布，将于4月2日举办主题为“新生代，实力派”的旗舰新品发布会。结合行业多方信息，此次发布的主角几乎确定为全新骁龙8s Gen4移动平台。尽管官方暂未确认最终命名，但这款采用台积电4nm工艺、全大核架构的新品，已提前锁定年度中端旗舰芯。
骁龙8s Gen4的硬件规格颇具看点。其核心架构由1颗3.21GHz的X4超大核、3颗3.01GHz的A720大核、2颗2.80GHz的A720中核及2颗2.02GHz的A720能效核组成，彻底取消小核心设计，形成“全大核”布局。
GPU方面，新品搭载与骁龙8至尊版同代的Adreno 825，虽核心规模略有缩减，但图形性能仍介于骁龙8 Gen2与Gen3之间。配合6MB系统缓存与8MB二级缓存的组合，多任务处理效率与数据吞吐能力得到进一步优化。
实测数据显示，骁龙8s Gen4在安兔兔平台综合跑分突破200万分，定位中高端市场。通过台积电4nm工艺的能效优化，其在提供接近骁龙8 Gen3性能表现的同时，成本控制更为出色，有望吸引更多厂商推出高性价比机型。
首批搭载该平台的终端已蓄势待发，包括主打性能的REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro，以及延续影像旗舰路线的小米Civi 5 Pro和OPPO K13 Pro。其中，小米Civi 5 Pro或将成为全球首发机型，进一步拓展骁龙8s Gen4的市场覆盖面。
