3月27日消息。联发科近日正式宣布，将于2025年4月11日举办天玑开发者大会（MDDC 2025），主题为“AI随芯 应用无界”，届时将发布新一代旗舰芯片天玑9400+。这款芯片被定义为“旗舰5G智能体AI芯片”，旨在通过性能升级与AI技术创新，推动智能手机向“智能体化”体验迈进。

作为天玑9400的升级版本，天玑9400+基于台积电第二代3nm制程打造，延续了全大核CPU架构设计。

天玑9400+的AI核心亮点在于其第八代NPU 890和“天玑AI智能体化引擎”：支持高清视频生成、LoRA微调训练，以及联合小红书开发的端侧SDXL高清风格图生成，实现无需云端依赖的本地化创作。AI算力提升80%，功耗降低35%，可处理更复杂的自然语言模型（如长文本生成）。支持智能体协作与自适应环境感知，例如根据场景自动调整屏幕显示效果或优化录音指向性。

据爆料，天玑9400+的首发机型为OPPO Find X8S系列，包含Find X8S和X8S+两款机型。此外，vivo X200S、Redmi K80 Ultra等机型也将于年中陆续发布，覆盖高端至性价比市场。 

随着OPPO、vivo等厂商新机的上市，消费者将率先体验到端侧AI的革新力量。联发科能否凭借此芯片在高端市场实现突破，值得期待。