3月25日消息。随着荣耀 400 Lite近期在多个电商平台和认证机构中“偷跑”，这款中端新机的核心配置与设计细节逐渐浮出水面。
据消息，荣耀400 Lite将搭载联发科天玑7025 Ultra芯片组，搭配8GB RAM和256GB存储，主打中端市场的性能与能效平衡。
后置摄像头模组为双摄设计，主摄采用1.08亿像素传感器（支持自动对焦），搭配500万像素超广角镜头；前置则为1600万像素药丸形挖孔摄像头，支持HDR显示优化。
配备6.7英寸AMOLED直屏，机身厚度仅7.29毫米，重量171克，延续轻薄设计理念。正面采用中置药丸形挖孔设计，边框较窄，背面左上角为三角形排列的双摄模组，搭配矩形底座和 LED 闪光灯。机身右侧配备音量键、电源键及一颗实体相机快门键，采用直角边框与平整背板设计，配色方面提供黑、银、蓝三款配色。
据消息，该机已通过新加坡IMDA和GCF认证，型号为ABR-NX1，预计将面向欧洲、东南亚等市场首发。
根据匈牙利零售商Connextion泄露的信息，荣耀400 Lite定价为138,280匈牙利福林（约合人民币2738元），折扣前原价为161,450福林（约400欧元）。结合认证进度，其发布时间或定于3月底至4月初。
除Lite版本外，荣耀400系列还规划了标准版与Pro版本：
标准版：搭载骁龙7 Gen 4芯片，配备6.55 英寸1.5K分辨率屏幕。
Pro版：升级为骁龙8 Gen 3芯片，屏幕增至6.69英寸，主打高性能与影像旗舰定位。
荣耀400 Lite凭借天玑7025Ultra芯片、轻薄机身与高像素主摄，有望成为中端市场的有力竞争者。其设计语言和功能细节的曝光，也预示着荣耀将进一步强化全球化产品布局。更多信息需等待官方正式发布。
