苹果迄今为止最薄的手机就这么水灵灵的被曝光了？其实，这是知名爆料人Majin Bu基于最新的CAD渲染图通过3D打印制作出的iPhone 17 Air机模。
从曝光的机模来看，iPhone 17 Air在设计上走出了不同于以往系列的独特风格。最引人注目的莫过于其横置的相机模组设计，与当前多数手机追求多摄像头配置不同，iPhone 17 Air大胆地采用了后置单摄像头布局。这一设计不仅简洁明了，更在视觉上带来了一种前所未有的清爽感。机身后盖与摄像头模组衔接处采用了创新的火山口设计，并进行了细腻的弧面处理，使得后盖与摄像头模组的过渡更加自然流畅，无疑提升了整机的美观度和手感。
然而，iPhone 17 Air的最大亮点远不止于此。据爆料，这款新机将以“轻薄”为核心卖点，其厚度竟然仅为5.5mm，一举成为苹果史上最薄的智能手机。这一突破性的设计无疑对手机的内部结构提出了极高的要求，也因此，iPhone 17 Air将无法容纳传统的SIM卡槽，而是将全面支持eSIM技术。
eSIM，即嵌入式SIM卡技术，是一种可以直接集成在设备主板中的新型SIM卡技术。用户无需更换实体SIM卡，只需通过远程下载配置文件即可实现网络连接，这不仅极大地节省了设备内部空间，也为用户带来了更加便捷的网络使用体验。对于iPhone 17 Air这样一款追求极致轻薄的手机来说，eSIM技术的采用无疑是最佳选择。
对此，前魅族高管李楠也表示，如果iPhone 17 Air国行版能够成功搞定eSIM，那么我们应该感谢苹果，因为这是苹果为数不多能够改变手机行业的事情之一。
此外，值得注意的是，iPhone 17 Air作为苹果新增的机型，将替代现有的Plus系列，成为苹果产品线中的新成员。这款手机还将搭载苹果自研的基带芯片C1，该芯片已经在iPhone16e上率先亮相。
