刘德音回应三星挖角台积电 2nm 订单:客户看的是技术品质
羊猴

12 月 13 日消息,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称,高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星 2nm 工艺。

据中国台湾中央通讯社报道,台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电 2nm 订单一事回应称:客户看的是技术品质。

图源:三星电子

英国 Financial Times 报道称,台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也跟进推出了 2nm 原型,而且为了吸引英伟达在内的知名客户,将提供了更低廉的价格。

高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”(2nm)工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm (SF3) 芯片的公司,三星也是采用新型全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的先驱。

三星表示,“我们已经全面部署,可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司,我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”

不过业内人士透露,三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%,远低于客户预期,此外还无法很好驾驭苹果 A17 Pro 或者英伟达 GPU 芯片方面,在复杂度上升之后,良率会进一步下降。

高通和英伟达等全球巨头遵循多元化的晶圆代工战略,但目前仍严重依赖台积电。此前,英伟达首席财务官科莱特・克雷斯(Colette Kress)在瑞银全球技术大会上暗示,英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片,这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。

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