12 月 4 日消息，龙芯中科官方公众号今天上午在推文中宣布，中国以排名第二的成绩入选年度世界芯片贡献榜（2022-2023）国家榜。龙芯中科成功入选年度世界芯片成果榜、机构榜，同时，龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜。

据介绍，国际测试委员会（BenchCouncil）近日邀请了多位独立科学家从 2022-2023 年度的数万项芯片相关成果中遴选出 97 项代表性成果，在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。这份榜单“只以贡献论英雄”，是对芯片领域进行综合评估和全面总结的“重磅”榜单。

图源龙芯中科

根据此前消息：在 11 月 28 日的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。

根据龙芯官方实测，2.5GHz 龙芯 3A6000 性能可达英特尔 10 代酷睿 3.6GHz i3-10100 的水平，下一步争取使用成熟工艺达到英特尔、AMD 先进工艺 CPU 的性能。此外，基于龙芯 3A6000 处理器的台式机、主板、笔记本、一体机等产品正式发布。

不仅如此，在龙芯中科近日接受机构调研时表示，龙芯桌面处理器龙芯3A6000，与在研服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000构成的龙芯“三剑客”，具有一定开放市场竞争力。

3A6000处理器已于本周发布，总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当；16核3C6000已经基本完成设计，性价比大幅提升（通用处理性能、访存带宽比上一代3C5000成倍提高，IO性能比上一代3C5000成数量级提高，支持高性能国密标准加解密算法），并通过龙链技术（LoongsonCoherentLink）实现片间互连；定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。

除此之外，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。服务器产品3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。专用GPGPU芯片公司计划明年进行研制。

机锋附带 Chip100

完整榜单链接：https://www.benchcouncil.org/evaluation/chips/annual.html