龙芯中科入选(2022-2023) Chip100 世界芯片贡献榜 计划明年完成GPGPU全自制
杨佳劼

12 月 4 日消息,龙芯中科官方公众号今天上午在推文中宣布,中国以排名第二的成绩入选年度世界芯片贡献榜(2022-2023)国家榜。龙芯中科成功入选年度世界芯片成果榜、机构榜,同时,龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜

据介绍,国际测试委员会(BenchCouncil)近日邀请了多位独立科学家从 2022-2023 年度的数万项芯片相关成果中遴选出 97 项代表性成果,在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。这份榜单“只以贡献论英雄”,是对芯片领域进行综合评估和全面总结的“重磅”榜单。

图源龙芯中科

根据此前消息:在 11 月 28 日的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上,龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布,拥有四个物理核 / 八个逻辑核,主频 2.0-2.5GHz

根据龙芯官方实测,2.5GHz 龙芯 3A6000 性能可达英特尔 10 代酷睿 3.6GHz i3-10100 的水平,下一步争取使用成熟工艺达到英特尔、AMD 先进工艺 CPU 的性能。此外,基于龙芯 3A6000 处理器的台式机、主板、笔记本、一体机等产品正式发布。

不仅如此,在龙芯中科近日接受机构调研时表示,龙芯桌面处理器龙芯3A6000,与在研服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000构成的龙芯“三剑客”,具有一定开放市场竞争力。

3A6000处理器已于本周发布,总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当;16核3C6000已经基本完成设计,性价比大幅提升(通用处理性能、访存带宽比上一代3C5000成倍提高,IO性能比上一代3C5000成数量级提高,支持高性能国密标准加解密算法),并通过龙链技术(LoongsonCoherentLink)实现片间互连;定位终端的2K3000目前已经完成前端设计,计划明年一季度交付流片,其单核性能跟3A5000可比,集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。

除此之外,6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement(结构优化),用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。服务器产品3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术,实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。专用GPGPU芯片公司计划明年进行研制。


机锋附带 Chip100

完整榜单链接:https://www.benchcouncil.org/evaluation/chips/annual.html

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钱纪韫
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