11月24日消息，Redmi K70系列官宣将于11月29日正式发布，根据目前官方公布的相关信息显示，Redmi K70 系列此次将会带来 K70E、K70、K70 Pro 三款新机，目前K70 Pro的相关外观设计已经曝光。

据悉，K70 Pro目前曝光了晴雪、墨羽两个配色，其中晴雪配色采用白色机身，背部冰川银纹配上玻璃后盖，晶莹剔透十分有质感。K70 Pro 机身背部顶端安置的是一块体积颇大的矩形后置多摄模组，并且该模组还采用了定制高透玻璃，取消了传统后摄Deco两侧的保护壳，看起来颇像自家MIX Fold3的设计。

新机采用了6.67英寸的超窄边直屏，只有下巴部分略宽了一些，屏幕四周无屏幕支架、无填缝胶，整体与小米13的边框控制类似，观感非常舒适。同时，屏幕四周还采用了2.5D微弧的设计，操作屏幕时手感更好。

得益于全新的设计，Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的超窄机身，单手握持无压力。Redmi K70 Pro这次还采用了金属中框，配合亮面处理，这在质感上是极大的升级，明显碾压塑料边框，而且散热性能也会更好。指纹识别也从前两代的侧边方案改成了屏下方案，整体更加高端。

性能方面，Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。该处理器基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。

除了K70 Pro，Redmi K70系列还将带来K70E、K70两款机型，前者首发联发科天玑8300-Ultra芯片，后者搭载第二代骁龙8芯片。