【机锋资讯】北京时间11月10日，vivo举行了举行了双芯 × 影像技术沟通会，会上介绍了 vivo 与联发科的深度合作，且发布了第二代自研影像芯片 V2。与此同时，该芯片也是自2021年来，vivo发布的第三代自研影像芯片。

在此之前，vivo曾发布过V1、V1+两代影像芯片，此次自研芯片V2采用全新迭代的AI-ISP 架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。

另外，本次vivo还提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

据了解，vivo此次还带来了还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术推向新的高度。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息UltraZoomEIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性，即使手持也能稳稳运镜。

为满足专业用户的全场景影像需求，vivo还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研RawEnhance2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影，使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。

本次沟通会还介绍，vivo将全球首发天玑9200处理器，该处理器基于台积电第二代4nm制程技术开发而成，vivo称在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发，通过双方长达20个月的密切合作，带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发功能。