【机锋资讯】自从联发科发布新一代旗舰9000和8100两款芯片后，凭借着出色的性能和功耗，深受广大用户的青睐。就在今天早些时候，有消息爆料，新一代天玑8000系列芯片将在用台积电4nm工艺打造，并有望在今年年底发布。

根据知名数码博主@数码闲聊站表示，联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造，结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。

另外，该博主还表示，除了Q3季度上市的天玑9000+芯片外，联发科新款天玑8000系芯片也要来了，新品暂定年底发布，参数方面非常不错。不过具体参数还有待曝光。