曝新天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造 有望年底发布
硬核丶玩家

【机锋资讯】自从联发科发布新一代旗舰9000和8100两款芯片后,凭借着出色的性能和功耗,深受广大用户的青睐。就在今天早些时候,有消息爆料,新一代天玑8000系列芯片将在用台积电4nm工艺打造,并有望在今年年底发布。

根据知名数码博主@数码闲聊站表示,联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造,结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。

另外,该博主还表示,除了Q3季度上市的天玑9000+芯片外,联发科新款天玑8000系芯片也要来了,新品暂定年底发布,参数方面非常不错。不过具体参数还有待曝光。

相关文章
全部评论
钱纪韫
发表评论
回复:
发表回复