去年年底，联发科发布了旗下年度旗舰SoC——天玑9000，基于台积电4nm制程工艺打造。截至目前，已有Redmi K50 Pro、vivo X80、荣耀70 Pro+等多款机型选配该芯片。

据悉，联发科于近日正式发布了天玑9000+芯片，作为天玑9000的小幅升级版，其依旧采用台积电4nm工艺，CPU部分采用八核心架构，其中Cortex-X2大核主频由此前的3.05GHz提升到了3.2GHz。据联发科官方介绍，天玑9000+相较前代，CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

天玑9000+支持全新LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps，搭载联发科第五代APU，提升了AI算力，其内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准。