天玑9000+正式发布,X2大核频率提升至3.2GHz,将于Q3上市
张泓杨

去年年底,联发科发布了旗下年度旗舰SoC——天玑9000,基于台积电4nm制程工艺打造。截至目前,已有Redmi K50 Pro、vivo X80、荣耀70 Pro+等多款机型选配该芯片。

据悉,联发科于近日正式发布了天玑9000+芯片,作为天玑9000的小幅升级版,其依旧采用台积电4nm工艺,CPU部分采用八核心架构,其中Cortex-X2大核主频由此前的3.05GHz提升到了3.2GHz。据联发科官方介绍,天玑9000+相较前代,CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。

天玑9000+支持全新LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps,搭载联发科第五代APU,提升了AI算力,其内置M80 5G调制解调器,符合新一代3GPP R16 5G标准。

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钱纪韫
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