苹果M3芯片曝光,采用台积电3nm工艺,预计2023年Q3流片
张泓杨

科技领域的发展变化就是如此之快,这不,苹果刚刚在今天凌晨的WWDC开发者大会上发布了新一代M2芯片,并公布了两款率先搭载M2芯片的量产MacBook机型,现在业内便已经有关于下一代M3芯片的相关消息曝出,我们一起来看看。

据微博数码博主的爆料,苹果下一代M3芯片目前已开始设计立项,其在苹果公司内部的项目代号为“Palma”,预计将在2023年第三季度实现流片。值得关注的是,该博主还指出,苹果M3芯片将会由台积电方面完成代工,基于台积电3nm制程工艺打造。

据此前的行业消息,台积电目前已增加了其 5nm 工艺技术的产能和出货量,这是现阶段台积电芯片产品中最先进的技术之一,而其有望在2022年晚些时候逐步实现向 3nm 工艺迈进。

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钱纪韫
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