据ET News报道，在三星电机的帮助下，苹果正在继续开发即将推出的“ M2 ”芯片。

三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板。这一细节直到“M1”芯片推出近一年后才被The Elec发现。

虽然“M1”与所有 Apple 的定制硅 SoC 一样，由中国台湾省台积电独家制造，但该芯片包含来自多家供应商的组件。例如，该芯片的板子由 Ibiden 和 Unimicron 提供，因此苹果需要协调多个供应商为其 Mac 的下一代 SoC。

根据ET News今天的报道，三星有望继续为“M2”提供 FC-BGA。据说该公司正在与苹果合作开发“M2”芯片，并将在今年完成其 FC-BGA 的工作。

据称，苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。该报告重申了Mark Gurman的说法，即苹果正在测​​试至少九款配备四种不同 ‌M2‌ 芯片变体的新 Mac，并且首批配备 ‌M2‌ 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的产品中引入MacBook Air。