据Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022 年下半年得到缓解。

报告表示，在过去两年里这些短缺问题困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021 年底以来，供需缺口一直在缩小，这预示着整个生态系统的供应紧张状况即将结束。

包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的5G 相芯片的库存量显著增加。但也存在一些例外情况，例如老一代4G 处理器和电源管理芯片。

在PC 和NB方面，电源管理晶片、Wi-Fi 和I / O 接口晶片等最重要的PC 零组件的供应缺口已经缩小。半导体和零组件研究分析师William Li 评价道：「我们看到各大OEM 和ODM 继续增加零组件的库存，以应对今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况。」

不过William Li 依然认为2022 年上半年的出货量将出现下调，主要是由于渠道中的库存增加和消费类PC 的势头放缓。他表示：「再加上晶圆生产的扩张和持续的供应商多样化，我们已经见证了组件供应情况的明显改善，至少在第一季度是这样的」。另外William Li 称：「目前发展的最大风险因素是目前在中国各地发生的封锁状况，尤其是在上海及其周边地区。但如果政府能够控制疫情并帮助关键生态系统参与者迅速扭转局面，我们相信更广泛的半导体短缺将在第三季度末、第四季度初得到缓解。」

Counterpoint Research 的半导体和元件业务主管Dale Gai 观察到：「去年，供应紧张与消费者和企业需求的反弹相吻合，给整个供应链带来了很多麻烦。但在过去的几个月里，我们看到的是需求的软化与库存的增加很好地交织在一起。」Dale Gai 也提到：「现在的问题不是短缺，而是封锁对系统的冲击，目前我们在中国各地都看到了多米诺骨牌效应。」

高级分析师Ivan Lam 则指出「当务之急是必须坚持到底，尤其是对地方政府而言，我们已经看到一些公司能够以封闭的形式继续运营。去年的供应链很幸运，但最新的COVID 浪潮将是一个巨大的考验，现在所有的目光都集中在中国身上，中国需要谨慎而迅速地进行管理，现在是非常关键的时刻。」