【机锋资讯】近日，realme官方开启了GT Neo3的发布会预热，此前已经得到确认，GT Neo3将搭载天玑8100和首发150W超级快充，而今天官方再次爆料“realme GT Neo3将成为迄今为止最情报的联发科天玑8100机型。”

根据爆料，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。

联发科天玑8100采用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。