昨日,Redmi 官宣,将于3 月17 日晚19:00 举行K50 旗舰系列发布会,届时,搭载天玑9000 和天玑8100 的K50 系列将正式登场。
随着发布会临近,官方也加快了新机的预热节奏。昨天下午,@Redmi 红米手机官微博公布了K50 系列的《原神》实测,数据显示,在59fps 极近满帧下,K50 系列在经过一小时测试后,机身温度为46°C,可以说这个成绩相当厉害了。
官方表示,“天玑高性能、K50 冰封散热、项目研发团队量身打造的数项调校,为你创造全新纪录。”
众所周知,《原神》早已经成了手机性能的测试工具,“不服跑个分”也变成了“不服跑个《原神》”,足以可见,这款游戏对机能要求之高,同时也考验了手机厂商对晶片的调校能力和手机的散热表现。目前,Redmi暂未公布K50 系列的散热配置,还需等待官方进一步爆料。
据悉,联发科天玑9000 采用台积电4nm 工艺,由1 个Cortex-X2 超大核、3 个Cortex-A710 大核以及4 个Cortex-A510 小核组成,GPU 为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,比肩高通骁龙8。
根据此前消息,Redmi K50 系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+ 三款机型,分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000 芯片。