昨日，Redmi 官宣，将于3 月17 日晚19:00 举行K50 旗舰系列发布会，届时，搭载天玑9000 和天玑8100 的K50 系列将正式登场。

随着发布会临近，官方也加快了新机的预热节奏。昨天下午，@Redmi 红米手机官微博公布了K50 系列的《原神》实测，数据显示，在59fps 极近满帧下，K50 系列在经过一小时测试后，机身温度为46°C，可以说这个成绩相当厉害了。

官方表示，“天玑高性能、K50 冰封散热、项目研发团队量身打造的数项调校，为你创造全新纪录。”

众所周知，《原神》早已经成了手机性能的测试工具，“不服跑个分”也变成了“不服跑个《原神》”，足以可见，这款游戏对机能要求之高，同时也考验了手机厂商对晶片的调校能力和手机的散热表现。目前，Redmi暂未公布K50 系列的散热配置，还需等待官方进一步爆料。

据悉，联发科天玑9000 采用台积电4nm 工艺，由1 个Cortex-X2 超大核、3 个Cortex-A710 大核以及4 个Cortex-A510 小核组成，GPU 为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩高通骁龙8。

根据此前消息，Redmi K50 系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+ 三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000 芯片。