Redmi K50 Pro/K50 Pro+参数曝光 芯片和充电差别较大
硬核丶玩家

【机锋资讯】再过不久,Redmi K50系列新品就将正式发布,目前已经确定该系列将会发布三款新品,分别包括Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50。

近日,Redmi K50系列新品已经入网,并且可以看到一些详细参数,据悉,Redmi K50 Pro型号为22041211AC,首发联发科天玑8100旗舰处理器,支持67W有线快充。Redmi K50 Pro+型号22011211C,搭载联发科天玑9000旗舰处理器,支持120W有线秒充。

其中天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分,超过了骁龙888。

天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,对标高通骁龙8。

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钱纪韫
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