【机锋快讯】前不久，联发科发布了全新一代天玑8000系列处理器，其中天玑8100移动平台采用了5nm工艺制程，八核CPU架构设计： 4个主频高达2.85GHz 的ARM Cortex-A78核心和4个ARMCortex-A55能效核心，同时采用了ARM Mali-G610 六核GPU。

就在今天上午，知名数码博主@数码闲聊站爆料了天玑8100处理器的工程机测试结果，他表示“联发科天玑 8100 工程机基本上是骁龙 865 功耗跑出了骁龙 888 的性能，台积电 N5+4+4 架构稳住，游戏持续表现甚至比 1+3+4 的旗舰芯还好。缓存制程都不抠门，就等这个月两家的量产机实测了。”

目前，已经有消息显示未来搭载天玑8100移动平台的手机将包括Redmi K50系列、OPPO K10系列、一加10系列以及realme GT Neo3系列。