去年， 30年老将帕特·基辛格重回Intel担任CEO之后推出了IDM 2.0战略，意图重振Intel在半导体制造上的领先地位，继去年投资200亿美元在美国亚利桑那州建设2座新的晶圆厂，本周五将宣布新的工厂计划，这次将在俄亥俄州投资200亿美元建厂。

Intel在官网上已经预告了当地时间今日（1月21日）的活动，首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani将一同参与活动，分享Intel在制造领导力上的最新投资计划。

虽然Intel官方没有明确说明细节，不过据外媒爆料Intel将在周五的活动上宣布在俄亥俄州哥伦布地区投资200亿美元建设半导体工厂的事宜。

美国是半导体技术的发源地，基辛格在Intel工作的30年内见证了美国及Intel最辉煌的时刻，随着后期不断挤牙膏等行为现在美国公司在全球半导体生产中的份额已经下滑到了12%，先进工艺生产转移到了亚洲地区，基辛格上任之后便一直呼吁加大投资，让美国重新夺回半导体制造份额。

在他上任的一个月后，Intel就推出了IDM 2.0战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel首个埃米级工艺。

俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布，但考虑到至少3年的建设周期，量产要到2025年了，这里的工厂生产的应该是再下一代的18A工艺，比台积电的2nm工艺还要先进，届时Intel会真正重回全球半导体工艺的领导地位。