根据供应链给出的消息称，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。

目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期进行试产及送样，预计将于2023年投产。所以今年推出的推出的iPhone 14将依然是搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。并以此过度。

其实早在2016年，苹果就有意培植Intel基带芯片，2019年，苹果曾以10亿美元收购Intel手机基带芯片部门，并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。但是无奈Intel基带芯片使苹果再一次深陷信号门。

此时传出传出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息，究竟结果如何，我们拭目以待吧。