12月17日消息，昨天联发科正式发布天玑9000旗舰平台，并且在发布会结尾官宣了天玑8000系列5G芯片，该芯片确定将于2022年上市。

据爆料，天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合，Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。