性能功耗两手抓,联发科下一代天玑旗舰SoC获OV米等厂商一致认可
机锋网新闻

 最近,微博知名数码博主“数码闲聊站”曝光了联发科下一代天玑旗舰处理器的最新进展。该博主表示,联发科的天玑下一代旗舰芯已确定被OVMH等厂商采用,天玑终端将在明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,表示十分认可。

 之前已有爆料称,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片性能强劲,在台积电4纳米制程的加持下功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898核心优势十分明显,而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关,并非易事。

 业内消息显示,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试对全新天玑旗舰级处理器进行了验证,一致对这款芯片的性能和功耗表示非常认可和力挺,可见联发科天玑已截然不同往日,做足了准备,拿出了冲击旗舰的真章。

 近年来,旗舰机市场的竞争十分激烈,各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

 手握性能、功耗两大优势,下一代天玑旗舰芯片将给明年的手机江湖带来怎样的变化?值得期待一波。


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钱纪韫
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