【机锋资讯】据博主@熊猫很秃然 爆料，红米K50 Pro+配置曝光，新机将采用最新的骁龙898处理器，预计将于年末发布。

Redmi K50 Pro+ 目前已经基本定型，除了最高将搭载下一代安卓旗舰处理器高通骁龙 898 外，顶配版的 Redmi K50 Pro+ 还将在影像系统方面进行重大设计，将有望搭载 1.08 亿像素主摄，拥有更大尺寸的传感器，能提升拍摄效果，同时还将首次配备潜望式摄像头，能有效提升远摄效果，带来更丰富的使用体验。

其他方面，根据此前曝光消息，全新的 Redmi K50 系列将继续采用开孔全面屏设计，其中顶配版将配备三星最新一代的 E5 材质 OLED 屏幕，并将支持 1-120Hz 可变刷新率；将搭载高通下一代顶级旗舰芯片骁龙 898，该芯片将在 11 月左右发布，基于三星 4nm 工艺打造，配备三丛集 CPU 的设计，其中拥有 1 颗 3.0GHz Cortex X2 超大核，安兔兔跑分将首次突破百万。此外，该机最高还将搭载百瓦快充，这也是 Redmi 旗下机型首次支持百瓦快充，其使用体验和性价比都会再度得到升级。

另外，有爆料者透露，Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充，预计至少是120W快充规格，不过标配版本应该并不会支持百瓦，仅有Pro+版本才会配备。不出意外的话将依旧包含 K50、K50 Pro 和 K50 Pro+ 三个版本。更多详细信息，我们拭目以待。