小米12配置曝光 采用全新封装工艺首发骁龙898
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【机锋资讯】有消息称,小米将在今年底推出全新的小米 12 系列机型,除了将在外观上设计全新的ID语言外,小米12系列在屏幕、配置、影像等众多方面都将迎来升级。

据博主 @数码闲聊站 爆料的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米 12 系列旗舰将会采用全新的封装工艺,会带来更窄的边框和下巴,视觉效果更加出色。

小米 12 还将取消小米 11 系列标配的四曲面屏幕,改为视觉更加协调的双曲面方案,R 角设计相对于小米 11 系列来说也会更加协调。而在机身背部,该机将后置三摄相机模组,并且将会采用全新方案。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米 12 系列将延续高素质屏幕规格,配备 LTPO 自适应刷新率屏幕,支持 1-120Hz 的自适应刷新率调节,可根据使用场景自行切换,兼顾了高刷新率和低功耗的需求。

此外,小米 12 还将首发骁龙 898 旗舰芯片。该机最高将搭载 120W 的有线快充以及 100W 的无线快充,更多详细信息,我们拭目以待。

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钱纪韫
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