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三星半导体剥离晶圆工厂:专注于芯片设计

2016-12-13 17:20 杨凯
摘要: 据外媒BusinessKorea报道,三星新掌门人李在镕在上位后对集团内部的电子部分进行了改革,其有意将晶圆工厂剥离出三星电子,而三星晶圆厂隶属于LSI半导体,若剥离成功后,三星LSI将转型为专心芯片设计的Fabless,被剥离的工厂也将在脱离三星属性后有机会拿到更多外部订单。

【机锋网】据外媒BusinessKorea报道,三星新掌门人李在镕在上位后对集团内部的电子部分进行了改革,其有意将晶圆工厂剥离出三星电子,而三星晶圆厂隶属于LSI半导体,若剥离成功后,三星LSI将转型为专心芯片设计的Fabless,被剥离的工厂也将在脱离三星属性后有机会拿到更多外部订单。

 


三星LSI实现10nm FinFET工艺制程(图片来自网络)

 

三星LSI是目前全球(收入)仅次于Intel的半导体公司,除了晶圆厂外,其他组成部分分别为SoC团队、CMOS团队与客户支持团队。目前三星LSI已经率先宣布进入10nm工艺,首款产品将是联合高通研发的移动旗舰处理器——高通骁龙835。

 

机锋视角:三星本身拥有自己的移动处理器Exynos芯片,在分拆晶圆厂后,对于外部订单的吸引力势必要加强,此项决策也被业内人士认为是明智之举,而具体实施后能否达到预期效果,还要继续观察。

 

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三星LSISOC

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