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MWC2016金立S8现场真机展示+现场回顾

MWC2016金立S8现场真机展示+现场回顾

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/在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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  • 在2016年度世界移动通信大会上,金立推出了全新手机金立S8,采用一体环全金属设计天线,海外售价449欧元。联发科P10处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头,支持RWB技术,前置按压式指纹识别,并支持3D Touch。

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