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Qualcomm中国2015高峰论坛在北京举行

2015-09-08 19:58机锋网原创】 作者:姜嘉维

  【机锋资讯】北京时间9月8日,Qualcomm(以下简称高通)在北京召开了主题为“新科技·新篇章”的Qualcomm中国2015高峰论坛,在此次大会上,高通回顾了公司一路以来的发展历程,并且向行业内的专业人士以及媒体演示了最新的移动技术,同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象,由此可以看出高通对中国市场的重视。

  在峰会期间,高通中国区董事长孟樸率先发表了主题演讲。他表示,移动技术正让人们的生活 变得更美好,目前约有 86%的中国互联网用户使用手机上网。而高通始终致力于通过发 明、创新和远见推动技术发展。据孟樸先生介绍,目前高通已经和中国各个中端厂商和移动运营商达成了合作,截止至2014年,全球搭载高通骁龙处理器的Android智能手机已经超过10亿部。

  孟樸表示,高通十分重视中国市场,高通将致力于成为中国“互联网+”战略的合作伙伴,在拓展业务领域的同时创造切实的影响力。据悉,高通除了面向中国等新兴市场发布了骁龙 616 等多款处理器,而且还和中国运营商一起推广发展“4G+”网络,协助运营商和终端厂商快速部署全球领先的网络和终端技术。

  除了移动通信技术之外,高通还在为中国的半导体产业发展做贡献,今年6月高通携手中芯国际、华为、imec,共同投资了中芯国际集成电路新技术研发公司。该公司的设计的采用28纳米先进工艺制程的骁龙 410 处理器目前已成功应用于主流智能手机。

  当然在此次峰会上还有一个令人关注的时间,就是高通宣布在中国发布以“此刻 享 未来”为品牌口号的全新品牌形象并启动推广活动。孟樸表示希望通过对高通品牌的打造,能够进一步阐释高通的创想和发明 为中国无线和半导体生态系统、其它垂直行业、以及中国经济和社会发展带来的价值。

  在峰会期间,高通共进行了三场圆桌讨论,话题包括5G、万物互联以及中国智能手机发展趋势。其中来自工信部电信研究院、中国移动研究院、华为、车载信息服务产业应用联盟和高通的多位嘉宾参与了讨论。

  另外,从会上得到的消息,高通的最新旗舰芯片骁龙820处理器,目前已有超过30款顶级OEM厂商设计正在进行中,预计首批商用终端预计将在2016年第一季度面世。

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