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机锋网> 行业资讯> 手机资讯> 剑指高端市场 联发科Helio X30芯片曝光

剑指高端市场 联发科Helio X30芯片曝光

2015-08-05 17:00机锋网原创】 作者:王了个Kay

  【机锋资讯】今年最引人注意的处理器应该是联发科带来的Helio系列处理器了。的确,Helio X10是一款非常不错的处理器,这一点在目前已经推出的很多产品上都得到了印证。而在今日,联发科一款更高端的Helio X30处理器被曝光,而最值得一提的是,这款处理器采用了十核芯。

  根据曝光的报告显示,联发科目前已经开始着手Helio X30,相比于Helio系列中另一款十核芯处理器Helio X20来说,性能上提升十分显著,同时这款芯片将采用台积电16nm FinFET工艺制造。同时Helio X30将会采用四组不同频率的核心,分别为四课频率为2.5GHz的Cortex-A72核芯,两颗频率为2GHz的Cortex-A72核芯两颗频率为1.5GHz的Cortex-A53核芯以及两颗频率为1GHz的Cortex-A53核芯。

  其他规格方面,报告指出Helio X30将支持双通道LPDDR4 1600MHz内存,最高可支持4GB内存,支持eMMC 5.1标准,同时还将有可能搭载Mali T880 MP4图形处理芯片。但比较可惜的是,这份报告并没有提及Helio X30的具体发布时间,如果按照联发科以往的惯例,首款搭载Helio X30芯片的智能手机可能要到2016年才能出现。

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